鄭任哈哈大笑，越是想起之前無芯可用的困難，今天他就笑得越是高興。

兩人正自聊著，卻見另一邊爆發出了陣陣的驚呼聲，大家都聚焦在一起，似乎正在圍觀著什么。

“陳總師，我們一起過去看看？”鄭任指了指那邊。

陳神搖頭，他大概猜得出是怎么回事，不過他還是說道：“那就走吧，我們過來看看。”

今天是要試產的，剛剛那一幕應該就是試制的芯片出來了。

今天試產的芯片不是神州系列，那個還要再等一下，是專門設計用于印證工藝可靠性的，沒什么設計難度，跟他上次在國芯研究院看到的差不多，他就不過去湊這個熱鬧了。

鄭任和陳神擠進穿著防塵服的人群之中，現在大家都穿著防塵服，他也沒那么顯眼。

撥開人群，鄭任果然看到了從機器里面剛剛送出來的晶圓。

它看起來跟硅基晶圓沒有什么差別，表面看上去十分干燥，顯然是已經做過除濕處理才從機器里面取出來的。

但不同于硅基晶圓，這是一塊12英寸的石墨烯晶圓，采用襯底制備石墨烯的方法。

系統提供的方法跟當前世界思路類似，都是以半導體或者絕緣材料為襯底，在襯底上面生產石墨烯，不過不同的是系統的工藝更加先進方便，同時還提供了一種批量化制造的思路，每一批次就可以生產出數百塊12英寸晶圓，相當可觀的產量從根本上解決了晶圓的問題。

“這真的是從溶液里面泡出來的嗎？也太神奇了！”鄭任周邊的幾位老總看著晶圓大為驚奇。

就連鄭任本人也埋下頭去，仔細觀察。

忽然有人向自己旁邊的工程師發問道：“這塊晶圓不是石墨烯晶圓嗎？怎么也是圓形的？”

圓形的晶圓跟方形的芯片之間必定是有許多不協調和浪費的地方，但是硅基晶圓生產成圓形也是沒有辦法的事情。

因為這是生產工藝的限制，可以簡單地理解為硅基晶圓是在一個轉盤上面制造的，自然就跟攤煎餅一樣被攤圓了。

不過石墨烯晶圓明顯跟硅晶圓不是同一個生產方法，怎么也被生產成圓形了？

那位被問到的工程師沒有遲疑，回復道：“石墨烯晶圓其實是可以制造成方形的，之所以制造成圓形主要是為了適應當前的生產線。”

“你們的生產線不都是新設計制造的嗎？”一位老總指了指自己面前的機器，從外面的觀察窗可以看到里面正在浸泡的晶圓，看起來老新老科幻了。

解答的工程師隔著墻壁指了指工廠外面：“這個說的不是我們的生產線，主要是考慮封裝環節的生產線。”

沒等其他人再發問，他清了清嗓子，知道在場的老總們不一定對芯片有多少了解，甚至可能有人連事前功課都沒做就過來了，他朗聲說道：“在晶圓上的芯片加工完成之后，我們會把晶圓送去進行封裝，在這個環節會有一個切割的步驟，就是用機器把晶圓上面的芯片一一切下。”

“在這個步驟的時候，使用的機器支持的晶圓切割尺寸一般都只有8英寸和12英寸，是沒有圓形以外形狀的，這主要是因為之前硅基芯片時代沒出現過方形的晶圓。”

他們可以做出方形的晶圓或者基板，并且在上面加工出芯片，但是這樣一來就無法直接使用現在已經成熟的硅基芯片封裝工藝。

這樣等封裝工廠更換適合的機器，又不知道要耽誤多少時間。

他說到這里的時候，在場聆聽的人也都懂了，“所以這是你們為了配合后面的工序才做出來的尺寸。”

鄭任這時小聲跟旁邊的陳神詢問：“陳總師，那我們以后會制造方形的晶圓嗎？”

陳神想了想，生產應用以后的事已經不是他