上午10時，石莫帶著助理孟婉池去位于震卦的晶圓廠視察，2012實驗室芯片設計研究所的負責人馬許院陪同參加視察，晶圓廠建在新世界投資控股公司的傍邊，走路十幾分鐘就可以到達，石莫一行人到廠區門口時，提前接到通知的新世界公司副總裁，晶圓廠的總經理汪正評已經在門口等著石莫了。

汪正評見石莫一行人到來，快步向前迎上，來到石莫的跟前，笑著說道“老板，歡迎您來視察。您可是好久沒來了，離您上次過來可有幾個月咯。”

石莫一般沒有重大的事情是不來子公司的，因此憨笑道“這幾個月幸苦你了，我想先參觀公司的芯片生產線，需要麻煩你為我們介紹一下最近的生產情況及相關產品的科研成果。”

“好的，沒問題，來，大家這邊請。”汪正評知道石莫不常來，主要是不想打擾下面的人工作，他也沒介意，帶頭領著石莫一行人進入工廠。

在震卦中，有一座晶圓制造廠。兩座芯片生產工廠，一座主要負責生產處理器，一座負責生產閃存顆粒。還有一座封裝測試工廠。以及一個芯片廠綜合辦公大樓。

電子產業有一個特點，越往上游企業相對越少，技術難度越大，晶圓是造芯片的原材料，屬于芯片的上游。芯片、晶圓制造都屬于“航天級”的尖端技術，難度系數均是最高的一級，晶圓制造是比造芯片還要難的一門技術。如果把芯片比作宇宙飛船，那么晶圓就是航空母艦了，沒幾家能造得出來。

現在全球能制造高純度電子級硅的企業不足50家，其中主要的5家硅晶圓廠壟斷95以上的市場。在晶圓制造上，沒有所謂的“百花齊放”，有的是巨頭們的“孤芳自賞”，正是如此，全球的晶圓也是持續漲價，市場呈現一種繁榮景氣的形勢。

晶圓制造廠會將硅純化、溶解成液態，再從中拉出柱狀的硅晶柱，接下來，晶圓廠會用鉆石刀像切火腿一般，將一整條的晶柱切成一片片的薄片，再經過拋光后，就變成了「晶圓」afer，也就是晶片的基板，晶圓上面有一格一格的硅晶格，后續可供電晶體安置上去。晶圓制造廠最終的成品是晶圓片（硅片），后期加工要送到其他的專門負責裝配和測試的工廠。

汪正評先是帶著石莫他們來到生產內存（dra）的工廠，這座新建的晶圓廠花了約1億美元，有一條3英寸晶圓生產線，生產設備是二手的，在1981年底開始投產。新世界的第一批產品是16k的dra，這是已經落后的技術，但也是香港人第一次掌握超大規模集成電路vlsi技術（比中國臺灣工研院晚6年，比韓國三星晚4年）。

在1978年，rb的富士通公司，就研制成功64k dra大規模集成電路并開始上市。國營的rb電信電話株式會社（ntt），從1975年至1981年，ntt投資400億日元（16億美元），進行超大規模集成電路研究，在1980年研制出256k dra。到1982年的現在，rb的富士通、日立的256k dra已經開始批量上市。

但新世界建設成功這座晶圓廠已經很不容易，由于德州儀器、摩托羅拉、東芝、日立、仙童等大廠拒絕技術許可，石莫用了大量的人力物力來研發dra，并且花了重金在rb網羅了一個百人規模的技術顧問團，顧問團由富士通半導體一個高層人物領導，在rb顧問團的技術指導下，新世界的第一個晶圓廠才順利建成。

這兩年，每次到周末，從rb飛往香港的航班中，都坐滿了rb半導體制造商的技術人員。新世界對rb半導體企業最新的技術情報開出的價碼是，1條100萬日元。

但石莫相信這些代價都是值得的，只要奠定了基礎，后續隨著大量資本的投入，就可以快速取得并掌握64k、256k dra等關鍵技術的研制。