芯片，是世界上最細(xì)微、也是最宏大的工程。

芯片開發(fā)者能將上百億個(gè)晶體管集成到一個(gè)總面積低于手指甲尺寸的芯片上，從微米級(jí)到納米級(jí)再到正在探索的量子級(jí)，人類在數(shù)字世界中求解物理世界問題的能力越來越強(qiáng)大。

有人喜歡拿原子彈和芯片比，在陳立東重生前的那幾年，經(jīng)常有人說“華夏作為制造業(yè)強(qiáng)國，連原子彈都制造出來了，還能被芯片難倒嗎？”

研發(fā)芯片和原子彈，哪個(gè)難度更大？

陳立東兩世為人，對(duì)這個(gè)問題看得比較透徹，他認(rèn)為如果原子彈是1，芯片的研發(fā)就是1后邊加個(gè)0。

另一世，他經(jīng)歷了華夏被芯片卡脖子最難受的時(shí)期，一直到2021年重生前，這種狀況愈演愈烈。

于是在這一世，他早就有想法做芯片。

到目前，取得了兩個(gè)方面的成果：

一是靠著系統(tǒng)熔爐的熔煉功能，在硅晶片加工方面取得了技術(shù)突破，硅片切割和打磨工藝、以及切割和打磨裝備都站在了世界前列。

二是光刻機(jī)的研發(fā)。通過迂回方式，持股山姆的SVG公司，與阿斯麥開展了研發(fā)合作。并且有了自己的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，林谷峰正在帶領(lǐng)他們完善浸潤式光刻機(jī)制造方案，屆時(shí)會(huì)將芯片制程壓縮到132納米。

但在芯片設(shè)計(jì)方面，卻沒有一點(diǎn)進(jìn)展。

經(jīng)過攀談，陳立東和汪國杰的觀點(diǎn)一致：既然要搞芯片，那就要全套搞，從設(shè)計(jì)、研發(fā)，再到后期的生產(chǎn)，打造一套完整的芯片生態(tài)。

他這次來計(jì)算所，花錢買超服、超算只是目的之一，有明戈這個(gè)專家在，他來不來都可以。

之所以跑過來，主要就是見這些搞芯片人。

他之前沒注意龍芯1號(hào)的誕生，是因?yàn)榧瘓F(tuán)上報(bào)這個(gè)信息時(shí)，他在忙著搞石油。

現(xiàn)在到了計(jì)算所，等于到了寶山，怎么空手而回呢？

在午宴上，汪國杰也聊到了芯片和原子彈的話題，他說：“二者真的沒法具體比，新華夏成立之初，各種條件有限，還面臨著國外技術(shù)封鎖，研究人員咬緊牙關(guān)，在有限的條件內(nèi)，研究出了原子彈。

原子彈幾乎就是人間兵器的頂點(diǎn)，此后雖然有所改進(jìn)，大多數(shù)是載體方式方面的迭代。

而芯片不同，它的更新?lián)Q代幾乎每時(shí)每刻都在發(fā)生。”

喝掉一杯酒潤潤嗓子后汪國杰繼續(xù)說：“小陳你不知道，我們的芯片研究也是從建國初就開始了。

相較于原子彈的研究，芯片的研究沒有那么大張旗鼓。

先是由幾位研究人員組成技術(shù)小組，在1964年取得了硅片生產(chǎn)工藝的突破。”

聽到這里，陳立東點(diǎn)了點(diǎn)頭，那個(gè)技術(shù)小組他聽高俊伍院士說起過，高院士就是組長。

汪國杰繼續(xù)說：“芯片的主要材料是硅，而硅片生產(chǎn)工藝的突破，意味著華夏的芯片發(fā)展道路正式開啟。

1965年，我們首次研發(fā)出硅集成電路芯片，只落后山姆7年。

在高新科技的研發(fā)方面，華夏一直對(duì)標(biāo)山姆，雖然國家的發(fā)展落后，但科技卻是重要發(fā)展方向

我國的芯片研究早早被列入重點(diǎn)項(xiàng)目，1966年硅雙極IC在工廠批量生產(chǎn)，這意味著我國的芯片正式進(jìn)入工業(yè)化生產(chǎn)進(jìn)程。

但芯片研發(fā)是離不開設(shè)備的，1968年，我國又攻克了接觸式光刻機(jī)研發(fā)，1972年離子注入機(jī)也宣告研發(fā)成功，并實(shí)現(xiàn)小規(guī)模量產(chǎn)。

生產(chǎn)設(shè)備的問題得到解決后，中國已經(jīng)在芯片領(lǐng)域創(chuàng)造了不菲的成就，早期研究是基礎(chǔ)所在，這也是為后續(xù)研究奠定基礎(chǔ)。

然而，我國的芯片發(fā)展到了后面卻掉了鏈子。

眾所周知，芯片之類的高新科技發(fā)展迅速，每隔