三年的時間，很多人身上可能不會發生什么變化。

而在臥牛山的牛背峰山腰的秘密實驗室里面，唐李卻成功的完成了一片微米級芯片的流片！

上輩子的唐李，在芯片這個領域并不算什么有所成就的人！

畢竟，他在一開始就繞開了硅基芯片，去研究超導芯片和光量子芯片去了！

但是，對于硅基晶體管芯片的認知，唐李還是比較全面的！

主要還是因為，這輩子他沒有了煉金這個非常逆天的手段，只能夠按照正常的科技演化流程來復現上輩子的技術！

不過，他也是跳過了不少的坑洼，像是電子管芯片和原本的二進制芯片，他就沒有費力再去設計研究！

要知道，三進制芯片的先天屬性，就是要強于二進制芯片不少的。

特別是在進行重復性復雜運算的情況下，三進制芯片的功耗，要比運算相同問題的二進制芯片小上不少的！

這也是為什么，上輩子唐李只是幫華夏踏出了這第一步后，之后，計算機領域的發展，純靠自我演化迭代進行的，根本不需要他再次出手了！

因此，唐李在實驗室里面，刻蝕的第一枚芯片，就是300納米，也就是0.3微米的三進制芯片！

指令集設定就輕車熟路了，也就一下午的功夫，這片武極大陸上面第一片芯片就正式啟動了自檢程序了！

在三進制體系之下，沒有所謂的精簡指令集和復雜指令集的分別了，主要是三進制的芯片有一個被動運算簡化流程，所有復雜的命令都會被他主動結算呈簡單命令后再執行！

其實，這種分步式的命令執行方式，正是三進制芯片功耗遠遠低于二進制芯片的秘密！

正常來講，唐李在武極大陸搞芯片，解決的就是有無的問題，而并不是要去費盡心思降低功耗！

畢竟，他現在的手里面的超導技術已經非常成熟了，甚至都不需要通過智能系統進行電力統籌，就能夠完美的運行了！

但是，功耗其實也跟發熱有很大的關系！

唐李制作這枚芯片的目的，就是要給移動設備，包括他的動力翼配套鳥型頭盔安裝的！

如果解決不了發熱的問題，最終結果就是在極端環境之下，芯片停止工作！

而一旦在極端環境下遇到這種問題，他除了淡定的迎接死亡，其他什么也做不了！

更不用說，他現在設計的全新的三棲飛梭，已經進入到系統配置階段了，正是需要負責中央處理任務的芯片！

因此，牛背峰的實驗室里面，才堆了那么一堆因為應力不平衡損壞的單晶硅硅棒和一堆切壞的晶圓！

這枚300納米級別的三進制芯片，也沒有讓唐李失望，在自檢完成之后的實機暴力測試過程中，非常穩定的發揮了功效！

特別是在他的動力仿生翼背包里面，原本的雙翼運動不協調的問題，被芯片完美的解決了！

要知道，原本的問題，主要就是因為雙翼協同運作是純靠機械結構的，少量的電阻電容也是為了限制機械結構過度運動而存在的！

而有了芯片之后，這些冗余的電阻電容結構完全可以去除掉了。

這種做法，不僅降低了動力仿生翼的自重，還給后期升級換代留下了不少的空間！

這可算是一舉兩得！

而徹底解決了運動不協調問題后，唐李完全就可以在空中做一些回轉度很高的動作了，動力仿生翼的機動性也有了質的提升！

值得一提的是，有了芯片之后，唐李還給動力仿生翼的背包框架里面，塞上了一套武器裝置！

其實，這套武器裝置，就是兩具可以折疊的慣性雷達聯合制導的微型火箭巢！