石莫對于下一代內存的研發和生產很放心，但他對晶圓制造和半導體生產設備的研制就沒有那么樂觀了，第二座芯片廠能否成功建成，關鍵就在材料和半導體生產設備。

石莫向汪正評問道“正在建設的第二座芯片廠現在情況如何？關鍵材料和半導體生產設備國產化率有多少？”

汪正評作為芯片廠的負責人，在建的晶圓廠也是他負責的，很熟悉建設進展，說到這個他就有些高興，隨著公司的發展，興建的晶圓廠會越來越多，這是一份沉重的責任，但他管的人和物會更多，權力也會隨之增大。

汪正評笑道“第二座晶圓廠是按照集團確定的“以芯養芯，滾動發展”的方針，走自主設計、自主制造、自主建造、自主運營的建設路線，是繼第一座晶圓廠投產后，我們公司興建的第二座大型晶圓廠。

第二座晶圓廠采用首座晶圓廠的技術翻版加改進方案，它以首座晶圓廠為參考，利用已掌握的超大規模集成電路（vlsi）的部分設計技術和設備制造能力，結合經驗反饋、新技術應用和安全發展的要求。在建設中加大了自主化和國產化力度，實現了部分設計自主化和部分設備制造國產化，提高了設計自主化和設備國產化的比例，整體國產化率達到30，并且實現了建安施工自主化，主承包商全部由我們承擔。

通過第二座晶圓廠的項目建設，公司將加快全面掌握超大規模集成電路技術，基本形成超大規模集成電路設計自主化和設備制造的國產化能力，為高研發、消化、吸收下一代的特大規模集成電路ulsi技術打下堅實的基礎。”

聽到這，石莫高興道“好，不錯，我們后面要繼續努力，一定要突破歐美半導體企業的技術壁壘，突破集成電路的關鍵裝備和關鍵材料，以及相關化學品，加快產業化進程，增強產業配套能力，最終掌控整個半導體產業鏈。”

晶圓制造是集成電路產業鏈的核心環節，關鍵材料十分重要。主要包括材料、光刻膠、濕電子化學品（顯影、清洗、剝離、蝕刻等）、電子氣體、光掩膜版、靶材等。

在2018年全球晶圓制造材料市場規模近322億美元，中國市場規模約282億美元。由于技術壁壘和市場門檻高，半導體材料國產化程度較低，不到10，歐美日韓的龍頭企業占據主要市場份額。

石莫熱衷于建立自己的半導體材料和設備供應體系是有原因的，隨著半導體行業的發展，未來這些項目都是賺錢的。石莫現在就推進對半導體材料、零部件和設備的研發，實現對關鍵原材料的自主可控，在以后把握了半導體產業的命脈，公司遭受到打擊時就可以迅速應對。

未來沒有任何一個國家可以完全掌握半導體行業的全產業鏈，但是相對而言，美國和rb掌握了設備和材料的上游產業鏈，所以對這個行業的控制性較強。半導體產業需要持續不斷巨額投入，同時，擁有自主的核心技術體系就是產業賴以生存的靈魂，因此半導體這個行業，與其說是企業之間的拼殺，不如說是國力的比拼。

在2019年，韓國媒體最常報道的是“卡脖子”的問題。

在2019年7月1日，面對韓國對“韓國勞工”裁決問題上的頻頻挑釁，rled顯示）、光刻膠（半導體制造）和高純度氟化氫（半導體制造）等3個核心材料對韓國進行限制性出口。

韓國有超過90的氟聚酰亞胺和抗蝕劑，以及40以上的高純度氟化氫均靠從rb進口。這三類材料主要用于制造集成電路和半導體顯示相關產品，是智能手機、芯片等產業中的重要原材料，日國此舉將對產業鏈缺口眾多的韓國企業造成重大打擊。

根據出口限制，rb經濟產業部對以上3種材料出口的審核最多需要3個月的時間，實行嚴格的審批程序，實際上斷絕了對韓國的出口，導致半導體材料庫