汪正評對于公司現在所取得的成績是很開心的，但他知道能有今天的成績大部分是石莫的功勞，每每想起石莫對半導體技術的看視，重金投入，大筆的燒錢，他都有一點興奮，有些慶幸他兩年前沒有拒絕石莫的邀請。

汪正評作為一個技術宅，是很樂意見到半導體技術的快速進步的，身為這個行業內的一份子，對于石莫的瘋狂投入技術研發的壯舉，使他有一種狂熱的感覺。

石莫在2012實驗室設立的半導體研究所和半導體設備研究所，為晶圓廠的建設了很大的幫助，沒有他們的支持，別說第二座晶圓廠的成功興建了，可以說首座晶圓廠的建設都可能會失敗，想順利開工投產很難。

這兩年，林本堅和馬佐憑等人組織了3000多名技術精英，共同研制公司的高性能dra和處理器的制程設備等。其中一個目標是在近期突破64k dra和256k dra的實用化，遠期在510年內，實現1 dra的實用化。

現在林本堅他們正在進行超大規模集成電路（vlsi）的相關設備和材料的研發，有望在1985年完成“vlsi”項目，而此項技術在日國1980年時就已經研發成功。

新世界公司從1980年開始重金投入研發，建立了完善的趕超日國dra產業和美國芯片設計產業的研發體系。

新世界建立了3個研發中心，分別在香港、美國硅谷和日國東京。與之對應的是，研究費用成倍投入，1980年新世界在半導體領域的有效研發投入僅有8850萬美金，到現在已經高達9億美金。在專利技術方面，1980年新世界的專利技術應用有708項，目前已經上升到2336項。

石莫一行人來到制造半導體產品最關鍵的，位于第三層的無塵室，設備維護工作則在二層的“subfab”層完成，這個工廠的生產重心是閃存顆粒，旁邊的另一個工廠才是生產處理器。

孟婉池是首次進入半導體行業，擔任理事長助理一職。這次是第一次參觀晶圓廠，看著地面并非是她平常所了解的硬地板，而是采用的一種類似于網狀的設計，但是卻非常的堅固，有些疑惑，于是好奇的向汪正評問道“汪經理，請問地面為什么要做成這樣呢？”

汪正評微笑著答道“廠內的地面全部打孔，是為了保證空氣從上向下流通，將落塵的可能減到最小。并且房間里的空氣，每5分鐘就要完全的更換一次?！?

說完，汪正評還向孟婉池他們介紹了晶圓廠內走廊頂端的自動運輸系統。

晶圓廠是使用自動化材料處理系統的自動化工廠。為此，芯片在一種稱為前端開啟式晶圓傳送盒fou的封閉容器中進行加工和運輸。使用高架式芯片運輸車oht系統將fou從一組設備運送到另一組。據汪正評說，在大型晶圓廠中，oht軌道可以長達7公里，可容納上百輛汽車。

此時自動化材料處理系統ahs正在以每小時8公里的速度將晶圓在各個制造環節間運輸，24小時不停歇。

u能攜帶6片3寸晶圓，在數公里的高空軌道上經過擴散、清洗、微影、蝕刻、拋光、薄膜與量測等數道程序。目前整個工廠員工總數約有1700人，以輪班制維持24小時生產線運作。

生產線上可以看到有很多身穿無塵衣的技術人員在忙碌著，石莫還和一線作業員進行了短暫的交流，詢問生產的相關情況。

石莫最關心的是生產安全問題，半導體制造行業是一個高危行業，其中很多的化工用品都是致癌物，如苯、氫氟酸、硝酸等，原料上，二氧化硅并沒有毒，但是粉末狀的二氧化硅氣溶膠就會引起塵肺和肺癌，就是有毒的。另外，半導體廠常用的摻雜原料多數有毒，比如硅烷、砷烷等，或是三甲基鎵等等化合物。它們或直接是劇毒物質，或其與空氣、水等反應