復合材料【國際一流】；

高端覆銅板、高性能封裝基板等電子封裝材料【國際頂尖】；

先進傳感器材料【國際頂尖】；

高世代面板用玻璃基板、高端偏光片等先進顯示材料【國際頂尖】；

金納米粒子、石墨烯、碳納米管等納米材料【國際一流】

……

“要不做半導體？”

郝強終于看到半導體技術出現在技術商店中，不禁心生向往。

技術水平達到國際一流，可以制造12英寸晶圓。

【提示：2002年至2004年間，12英寸晶圓逐步實現大規模量產；

在未來十五年內，半導體行業的主流晶圓尺寸還是8英寸和12英寸】

只是，這行業太費錢了。

能夠生產多種規格的硅晶圓，投資范圍：10億至50億美元；

若是大型先進工廠如生產最先進的硅晶圓或新型半導體材料。

投資范圍：50億美元以上，可能高達100億美元或更多。

此外，需要大量的人才，他去哪里找。

值得一提的是，芯片EDA軟件（設計）、晶圓制造（原材料）、芯片制造（成品），是芯片制造的三大關鍵，少了一樣都不行。

光有原材料，還是沒法制造芯片，特別是光刻機被老外卡得死死的。

如果能夠生產12英寸高質量晶圓，的確不愁賣。

郝強擔憂的是，老外會對他進行商業限制。

若是打算制造芯片，最好三樣都能實現。

郝強考慮了下，還是遺憾搖頭：“晶圓暫且放下吧，等技術商店達到8級，目前還是慢慢積累人才。”

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眼下，他決定繼續專注于新能源汽車技術的發展，以賺錢和積累技術為主。

接著，郝強將目光轉向軟件技術領域。

技術商店提供了多種軟件選項，包括工業控制系統、數據庫管理系統、CAD/CAM/CAE軟件、高端PLM軟件、先進制造執行系統MES、編譯器和開發工具、EDA軟件等。

未來科技集團缺軟件嗎？

確定，軟件一直是未來科技集團和郝強的短板。

公司目前使用的CAD/CAM/CAE軟件都是購買的。

不僅花費高昂，而且存在諸多問題。

這讓郝強意識到，提升軟件研發能力勢在必行。

最后一個技術領域是工業機器人，這也是一個頗具前景的方向。

如果未來科技集團計劃進軍智能機器人領域，以工業機器人作為基礎是個不錯的選擇。

然而，郝強不想浪費寶貴的選擇機會。

他回想起未來美滴收購KUKA的事，但KUKA的操作語言過于復雜，不利于普及。

相比之下，ABB或日系機器人的操作系統更加簡化，尤其是日系機器人，更適合國人的使用習慣。

郝強親身操作過各種工業機器人，不得不承認日系產品的易用性確實出色。

如果要進軍這個領域，開發一套適合國人使用的操作系統將是關鍵。

只是，目前郝強并不打算進入這個行業。

兩天后，

經過深思熟慮，郝強梳理了未來科技集團的發展規劃和當前形勢，最終做出了戰略性的技術選擇：

1. 技術領域1：

- 汽車減振技術【國際一流】

- 智能車機系統技術（包括駕駛輔助系統）【國際頂尖】

2. 技術領域3：

- 高端芯片設計軟件（EDA軟件）【國際